購入 1808SC221MATMEとBYCHPS
保証付きで購入する
1808SC221MATME
- 部品型番:
- 1808SC221MATME
- メーカー:
- AVX Corporation
- 説明:
- CAP CER 220PF 1.5KV X7R 1808
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14684 Pieces
- データシート:
- 1808SC221MATME.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 1808SC221MATME、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 1808SC221MATMEをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 1500V (1.5kV) |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 厚さ（最大）: | 0.080" (2.03mm) |
| 温度係数: | X7R |
| サイズ/寸法: | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
| シリーズ: | - |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 1808 (4520 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount, MLCC |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | 1808SC221MATME |
| リードスタイル: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | High Voltage |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 220pF ±20% 1500V (1.5kV) Ceramic Capacitor X7R 1808 (4520 Metric) |
| 説明: | CAP CER 220PF 1.5KV X7R 1808 |
| キャパシタンス: | 220pF |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの1808SC221MATME
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
1808SC221MAT1C | AVX Corporation | CAP CER 220PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC472MAT1A | AVX Corporation | CAP CER 4700PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC222MAT9A | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC221MAT1A | AVX Corporation | CAP CER 220PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC222KATME | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC222MAT1A | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC222KAT1A | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC272KATME | AVX Corporation | CAP CER 2700PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC222KAT9A | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1808SC200JAT1A | AVX Corporation | CAP CER 20PF 1.5KV X7R 1808 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers