日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
コンデンサ
>
セラミックコンデンサ
>
2225Y0250471GFT
2225Y0250471GFT
部品型番:
2225Y0250471GFT
メーカー:
Knowles / Syfer
説明:
CAP CER 2225
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
12352 Pieces
データシート:
2225Y0250471GFT.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
2225Y0250471GFT、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
2225Y0250471GFTをメールでお送りします。
購入
2225Y0250471GFTとBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
*
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
8 Weeks
製造元の部品番号:
2225Y0250471GFT
拡張された説明:
Ceramic Capacitor
説明:
CAP CER 2225
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
2225Y0250471GFT
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
2225Y0250471FCR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471GCT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471KFT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471FFR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471KCT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471JCT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250472FCT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471JCR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250472FCR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471JFT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471FFT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471GCR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471KFR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471KCR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471FCT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471GFR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250470GFT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250473GFT
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
2225Y0250471JFR
Knowles Syfer
CAP CER 2225
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers