購入 761-1-R270とBYCHPS
保証付きで購入する
761-1-R270
- 部品型番:
- 761-1-R270
- 説明:
- RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 13134 Pieces
- データシート:
- 761-1-R270.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 761-1-R270、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 761-1-R270をメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±2% |
|---|---|
| 温度係数: | ±100ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | - |
| サイズ/寸法: | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
| シリーズ: | 761 |
| 抵抗（Ω）: | 270 |
| エレメントあたりの電力: | 150mW |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 抵抗器の数: | 15 |
| ピン数: | 16 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 製造元の部品番号: | 761-1-R270 |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.140" (3.56mm) |
| 拡張された説明: | 270 Ohm ±2% 150mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 説明: | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16DIP |
| 回路タイプ: | Bussed |
| アプリケーション: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの761-1-R270
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers