購入 82P2284BBGとBYCHPS
保証付きで購入する
82P2284BBG
- 部品型番:
- 82P2284BBG
- 説明:
- IC TXRX T1/E1/J1 208BGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16534 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 82P2284BBG、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 82P2284BBGをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| タイプ: | Transceiver |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 208-PBGA (17x17) |
| シリーズ: | - |
| プロトコル: | T1, E1, J1 |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 208-BGA |
| 他の名前: | 800-2345 IDT82P2284BBG IDT82P2284BBG-ND |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| ドライバ/レシーバ数: | - |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メーカーの標準リードタイム: | 17 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 82P2284BBG |
| 拡張された説明: | Transceiver Half T1, E1, J1 208-PBGA (17x17) |
| 二重: | Half |
| 説明: | IC TXRX T1/E1/J1 208BGA |
| データレート: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの82P2284BBG
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers