購入 B32652A4684JとBYCHPS
保証付きで購入する
B32652A4684J
- 部品型番:
- B32652A4684J
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- CAP FILM 0.68UF 5% 400VDC RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19198 Pieces
- データシート:
- B32652A4684J.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B32652A4684J、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B32652A4684Jをメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 400V |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 200V |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | PC Pins |
| サイズ/寸法: | 0.709" L x 0.433" W (18.00mm x 11.00mm) |
| シリーズ: | B32652 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | B32652A4684J000 |
| 運転温度: | -55°C ~ 100°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B32652A4684J |
| リード間隔: | 0.591" (15.00mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.728" (18.50mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 0.68µF ±5% Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP), Metallized |
| 説明: | CAP FILM 0.68UF 5% 400VDC RADIAL |
| キャパシタンス: | 0.68µF |
| アプリケーション: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB32652A4684J
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B32652A4684K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32652A4104J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 400VDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4683K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32652A4154J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 400VDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4274J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.27UF 5% 400VDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4683J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4683K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4683K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32652A4474K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 400VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers