購入 B32686S7224J564とBYCHPS
保証付きで購入する
B32686S7224J564
- 部品型番:
- B32686S7224J564
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15322 Pieces
- データシート:
- B32686S7224J564.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B32686S7224J564、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B32686S7224J564をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 450V |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | Screw Terminals |
| サイズ/寸法: | 1.654" L x 0.709" W (42.00mm x 18.00mm) |
| シリーズ: | B32686S |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Rectangular Box |
| 運転温度: | -55°C ~ 100°C |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B32686S7224J564 |
| リード間隔: | 1.122" (28.50mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 1.280" (32.50mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 0.22µF ±5% Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR（等価直列抵抗）: | 7 mOhm |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP), Metallized |
| 説明: | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW |
| キャパシタンス: | 0.22µF |
| アプリケーション: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB32686S7224J564
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B32686S7224J565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
B32686S7224J563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | オンラインお問い合わせ |
 |
B32686A2473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
B32686S7474K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.25KVDC SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
B32686A1104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 1.6KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32686S1274K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.27UF 1.6KVDC SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
B32686A154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 1KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32686A2683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers