購入 BLM18BD470BH1DとBYCHPS
保証付きで購入する
BLM18BD470BH1D
- 部品型番:
- BLM18BD470BH1D
- メーカー:
- Murata Electronics
- 説明:
- FERRITE BEAD 47 OHM 0603 1 LN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13248 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 BLM18BD470BH1D、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BLM18BD470BH1Dをメールでお送りします。
規格
| シリーズ: | EMIFIL®, BLM18 |
|---|---|
| 評価: | AEC-Q200 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 0603 (1608 Metric) |
| 他の名前: | 490-14050-2 |
| 運転温度: | -55°C ~ 150°C |
| 行数: | 1 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | BLM18BD470BH1D |
| インピーダンス@周波数: | 47 Ohm @ 100MHz |
| フィルタタイプ: | Power Line |
| 説明: | FERRITE BEAD 47 OHM 0603 1 LN |
| DC抵抗（DCR）（最大）: | 300 mOhm |
| カードの厚さ（mm）: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBLM18BD470BH1D
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers