購入 BU1425AKVとBYCHPS
保証付きで購入する
BU1425AKV
- 部品型番:
- BU1425AKV
- メーカー:
- LAPIS Semiconductor
- 説明:
- IC ENCODER NTSC/PAL DGTL VQFP64
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17009 Pieces
- データシート:
- BU1425AKV.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BU1425AKV、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BU1425AKVをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 供給、デジタル: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| 電圧 - 供給、アナログ: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| タイプ: | NTSC/PAL Encoder |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 64-VQFP (10x10) |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 64-LQFP |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BU1425AKV |
| 拡張された説明: | NTSC/PAL Encoder IC Video 64-VQFP (10x10) |
| 説明: | IC ENCODER NTSC/PAL DGTL VQFP64 |
| アプリケーション: | Video |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBU1425AKV
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94702KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers