購入 BYV54V-200とBYCHPS
保証付きで購入する
BYV54V-200
- 部品型番:
- BYV54V-200
- メーカー:
- ST
- 説明:
- DIODE MODULE 200V 50A ISOTOP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15205 Pieces
- データシート:
- BYV54V-200.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BYV54V-200、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BYV54V-200をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | 850mV @ 50A |
|---|---|
| 電圧 - 逆（VR）（最大）: | 200V |
| サプライヤデバイスパッケージ: | ISOTOP® |
| 速度: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| シリーズ: | - |
| 逆回復時間（trrの）: | 60ns |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | ISOTOP |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BYV54V-200 |
| 拡張された説明: | Diode Array 2 Independent Standard 200V 50A Chassis Mount ISOTOP |
| ダイオードタイプ: | Standard |
| ダイオード構成: | 2 Independent |
| 説明: | DIODE MODULE 200V 50A ISOTOP |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | 50µA @ 200V |
| 電流 - 平均整流（イオ）（ダイオード当たり）: | 50A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBYV54V-200
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers