購入 CD80ZU2GA152MYNKAとBYCHPS
保証付きで購入する
CD80ZU2GA152MYNKA
- 部品型番:
- CD80ZU2GA152MYNKA
- メーカー:
- TDK Corporation
- 説明:
- CAP CER 1500PF 440VAC Z5U RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14129 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 CD80ZU2GA152MYNKA、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CD80ZU2GA152MYNKAをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 440VAC |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 厚さ（最大）: | - |
| 温度係数: | Z5U |
| サイズ/寸法: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| シリーズ: | CD |
| 評価: | X1, Y1 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial, Disc |
| 他の名前: | 445-15841 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | CD80ZU2GA152MYNKA |
| リードスタイル: | Straight |
| リード間隔: | 0.394" (10.00mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.472" (12.00mm) |
| 特徴: | High Voltage |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 1500pF ±20% 440VAC Ceramic Capacitor Z5U Radial, Disc |
| 説明: | CAP CER 1500PF 440VAC Z5U RADIAL |
| キャパシタンス: | 1500pF |
| アプリケーション: | Safety |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCD80ZU2GA152MYNKA
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
2220J5000394KDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.39UF 500V X7R 2220 | オンラインお問い合わせ |
 |
CGA2B3X7R1H333M050BB | TDK Corporation | CAP CER 0.033UF 50V X7R 0402 | オンラインお問い合わせ |
 |
CD80ZU2GA152MYGKA | TDK Corporation | CAP CER 1500PF 440VAC Z5U RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
2220Y5000821JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | オンラインお問い合わせ |
 |
C315C100KDG5TA | KEMET | CAP CER 10PF 1KV NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
CDR32BX103BKWSAT | Vishay Vitramon | CAP CER 10000PF 100V BX 1206 | オンラインお問い合わせ |
 |
CD80ZU2GA152MYVKA | TDK Corporation | CAP CER 1500PF 440VAC Z5U RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
1812Y6300270FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | オンラインお問い合わせ |
|
1808Y5000180JFT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 500V C0G/NP0 1808 | オンラインお問い合わせ |
|
1210Y0160394JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | オンラインお問い合わせ |
|
2220J0630181FFT | Knowles Syfer | CAP CER 180PF 63V C0G/NP0 2220 | オンラインお問い合わせ |
|
1808J0500273JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers