購入 CGH27030SとBYCHPS
保証付きで購入する
CGH27030S
- 部品型番:
- CGH27030S
- メーカー:
- Cree
- 説明:
- RF MOSFET HEMT 28V 12VFDFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13218 Pieces
- データシート:
- CGH27030S.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CGH27030S、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CGH27030Sをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - テスト: | 28V |
|---|---|
| 電圧 - 定格: | 84V |
| トランジスタ型式: | HEMT |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 12-DFN (4x3) |
| シリーズ: | GaN |
| 電力出力: | 30W |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 12-VFDFN Exposed Pad |
| 他の名前: | CGH27030STR |
| 雑音指数: | - |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | CGH27030S |
| 利得: | 18.3dB |
| 周波数: | 6GHz |
| 拡張された説明: | RF Mosfet HEMT 28V 200mA 6GHz 18.3dB 30W 12-DFN (4x3) |
| 説明: | RF MOSFET HEMT 28V 12VFDFN |
| 定格電流: | - |
| 電流 - テスト: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCGH27030S
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers