購入 CY7C1069AV33-10BACとBYCHPS
保証付きで購入する
CY7C1069AV33-10BAC
- 部品型番:
- CY7C1069AV33-10BAC
- 説明:
- IC SRAM 16MBIT 10NS 60FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 12640 Pieces
- データシート:
- CY7C1069AV33-10BAC.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CY7C1069AV33-10BAC、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CY7C1069AV33-10BACをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 60-FBGA (8x20) |
| 速度: | 10ns |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 60-TFBGA |
| 他の名前: | CY7C1069AV3310BAC |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メモリタイプ: | Volatile |
| 記憶容量: | 16Mb (2M x 8) |
| メモリ形式: | SRAM |
| 製造元の部品番号: | CY7C1069AV33-10BAC |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC SRAM 16MBIT 10NS 60FBGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCY7C1069AV33-10BAC
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C1069AV33-10ZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-10ZXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
 |
CY7C1069G30-10BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 48VFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-12ZXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 12NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-12ZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 12NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-10ZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
 |
CY7C1069DV33-10BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 48VFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-8ZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 8NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-10ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069AV33-1XW14 | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16GBIT 56TSOP | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1069G-10ZSXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 16MBIT 10NS 54TSOP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers