購入 FEP30-CPとBYCHPS
保証付きで購入する
FEP30-CP
- 部品型番:
- FEP30-CP
- 説明:
- DIODE ARRAY GP 150V 15A TO3P
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 14672 Pieces
- データシート:
- FEP30-CP.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 FEP30-CP、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください FEP30-CPをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | 950mV @ 15A |
|---|---|
| 電圧 - 逆（VR）（最大）: | 150V |
| サプライヤデバイスパッケージ: | TO-3P |
| 速度: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| シリーズ: | - |
| 逆回復時間（trrの）: | 35ns |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| 動作温度 - ジャンクション: | -55°C ~ 150°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 製造元の部品番号: | FEP30-CP |
| 拡張された説明: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 150V 15A Through Hole TO-3P-3, SC-65-3 |
| ダイオードタイプ: | Standard |
| ダイオード構成: | 1 Pair Common Cathode |
| 説明: | DIODE ARRAY GP 150V 15A TO3P |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | 10µA @ 150V |
| 電流 - 平均整流（イオ）（ダイオード当たり）: | 15A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのFEP30-CP
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers