購入 H411K3BZAとBYCHPS
保証付きで購入する
H411K3BZA
- 部品型番:
- H411K3BZA
- 説明:
- RES 11.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18613 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 H411K3BZA、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください H411K3BZAをメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±0.1% |
|---|---|
| 温度係数: | ±100ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | Axial |
| サイズ/寸法: | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
| シリーズ: | Holco, Holsworthy |
| 抵抗（Ω）: | 11.3k |
| 電力（ワット）: | 0.5W, 1/2W |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Axial |
| 他の名前: | 9-1879689-6 9-1879689-6-ND |
| 運転温度: | -55°C ~ 155°C |
| 終端の数: | 2 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 17 Weeks |
| 製造元の部品番号: | H411K3BZA |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | Pulse Withstanding |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 11.3k Ohm ±0.1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| 説明: | RES 11.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL |
| 組成: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのH411K3BZA
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers