購入 HC5513BIMとBYCHPS
保証付きで購入する
HC5513BIM
- 部品型番:
- HC5513BIM
- メーカー:
- Intersil
- 説明:
- IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 17563 Pieces
- データシート:
- HC5513BIM.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 HC5513BIM、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください HC5513BIMをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | - |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 22-PDIP |
| シリーズ: | UniSLIC14 |
| 電力（ワット）: | 1.5W |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 22-DIP (0.400", 10.16mm) |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | HC5513BIM |
| インタフェース: | - |
| 含まれています: | Ground Key Detector, Programmable Loop Current Detector, Ring Trip Detector, Thermal Shutdown |
| 関数: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| 拡張された説明: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 22-PDIP |
| 説明: | IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP |
| 電流 - 供給: | 2.25mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのHC5513BIM
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers