購入 IHW25N120E1XKSA1とBYCHPS
保証付きで購入する
IHW25N120E1XKSA1
- 部品型番:
- IHW25N120E1XKSA1
- 説明:
- IGBT 1200V 25A TO247-3
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17705 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 IHW25N120E1XKSA1、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください IHW25N120E1XKSA1をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 1200V |
|---|---|
| VGE、Icを@ VCE（上）（最大）: | 2V @ 15V, 25A |
| 試験条件: | - |
| Td（オン/オフ）@ 25℃: | - |
| エネルギーの切り替え: | 800µJ (off) |
| サプライヤデバイスパッケージ: | PG-TO247-3 |
| シリーズ: | TrenchStop™ |
| 電力 - 最大: | 231W |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | TO-247-3 |
| 他の名前: | SP001391910 |
| 運転温度: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| メーカーの標準リードタイム: | 14 Weeks |
| 製造元の部品番号: | IHW25N120E1XKSA1 |
| 入力タイプ: | Standard |
| IGBTタイプ: | NPT and Trench |
| ゲートチャージ: | 147nC |
| 拡張された説明: | IGBT NPT and Trench 1200V 50A 231W Through Hole PG-TO247-3 |
| 説明: | IGBT 1200V 25A TO247-3 |
| 電流 - コレクタパルス（ICM）: | 75A |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 50A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのIHW25N120E1XKSA1
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
IHW25N120R2 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 50A 365W TO247-3 | オンラインお問い合わせ |
 |
IRG7CH46UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | オンラインお問い合わせ |
 |
IKD06N60RFATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 100W PG-TO252-3 | オンラインお問い合わせ |
 |
IRG4BC10K | Infineon Technologies | IGBT 600V 9A 38W TO220AB | オンラインお問い合わせ |
 |
SGR20N40LTF | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 45W DPAK | オンラインお問い合わせ |
 |
IXGA12N120A2 | IXYS | IGBT 1200V 24A 75W TO263 | オンラインお問い合わせ |
 |
SGM2N60UFTF | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 2.4A 2.1W SOT-223 | オンラインお問い合わせ |
 |
STGW80V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 120A 469W TO247 | オンラインお問い合わせ |
 |
STGP20V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 167W TO220AB | オンラインお問い合わせ |
|
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers