購入 IS61NLP25672-200B1LI-TRとBYCHPS
保証付きで購入する
IS61NLP25672-200B1LI-TR
- 部品型番:
- IS61NLP25672-200B1LI-TR
- 説明:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 209BGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17956 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 IS61NLP25672-200B1LI-TR、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください IS61NLP25672-200B1LI-TRをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 209-LFBGA (14x22) |
| 速度: | 200MHz |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 209-BGA |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 2 (1 Year) |
| メモリタイプ: | Volatile |
| 記憶容量: | 18Mb (256K x 72) |
| メモリ形式: | SRAM |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| 製造元の部品番号: | IS61NLP25672-200B1LI-TR |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 209BGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのIS61NLP25672-200B1LI-TR
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers