購入 KSD1691YSとBYCHPS
保証付きで購入する
KSD1691YS
- 部品型番:
- KSD1691YS
- 説明:
- TRANS NPN 60V 5A TO-126
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12520 Pieces
- データシート:
- KSD1691YS.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 KSD1691YS、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください KSD1691YSをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 60V |
|---|---|
| IB、IC @ Vce飽和（最大）: | 300mV @ 200mA, 2A |
| トランジスタ型式: | NPN |
| サプライヤデバイスパッケージ: | TO-126-3 |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | 1.3W |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | TO-225AA, TO-126-3 |
| 他の名前: | KSD1691YS-ND KSD1691YSFS |
| 運転温度: | 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号: | KSD1691YS |
| 周波数 - トランジション: | - |
| 拡張された説明: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 60V 5A 1.3W Through Hole TO-126-3 |
| 説明: | TRANS NPN 60V 5A TO-126 |
| Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）: | 160 @ 2A, 1V |
| 電流 - コレクタ遮断（最大）: | 10µA (ICBO) |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 5A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのKSD1691YS
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
KSD1691OSTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1691OS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1692YS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 100V 3A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1691GSTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
 |
KSD1621TTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 25V 2A SOT-89 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1691YSTSTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
 |
KSD1616GTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 1A TO-92 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1691GS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1691YSTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSD1616AGTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 60V 1A TO-92 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers