購入 LBA127SとBYCHPS
保証付きで購入する
LBA127S
- 部品型番:
- LBA127S
- 説明:
- RELAY OPTOMOS 200MA DP 8-SMD
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12118 Pieces
- データシート:
- LBA127S.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 LBA127S、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください LBA127Sをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 負荷: | 0 ~ 250 V |
|---|---|
| 電圧 - 入力: | 1.2VDC |
| 結線スタイル: | Gull Wing |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-SMD |
| シリーズ: | LBA, OptoMOS® |
| リレータイプ: | Relay |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| 出力タイプ: | AC, DC |
| オン抵抗（最大）: | 10 Ohm |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | LBA127S |
| 負荷電流: | 200mA |
| 拡張された説明: | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
| 説明: | RELAY OPTOMOS 200MA DP 8-SMD |
| 回路: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのLBA127S
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers