購入 LFXP2-30E-5FN484IとBYCHPS
保証付きで購入する
LFXP2-30E-5FN484I
- 部品型番:
- LFXP2-30E-5FN484I
- 説明:
- IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18471 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 LFXP2-30E-5FN484I、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください LFXP2-30E-5FN484Iをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| トータルRAMビット数: | 396288 |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 484-FPBGA (23x23) |
| シリーズ: | XP2 |
| パッケージ/ケース: | 484-BBGA |
| 他の名前: | 220-1127 LFXP230E5FN484I |
| 運転温度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ロジック・エレメント/セルの数: | 29000 |
| LAB / CLBの数: | 3625 |
| I / Oの数: | 363 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号: | LFXP2-30E-5FN484I |
| 説明: | IC FPGA 363 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのLFXP2-30E-5FN484I
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers