購入 MAX3485ECSA+とBYCHPS
保証付きで購入する
MAX3485ECSA+
- 部品型番:
- MAX3485ECSA+
- メーカー:
- Maxim Integrated
- 説明:
- IC TXRX RS485/422 10MBPS 8SOIC
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17070 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MAX3485ECSA+、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MAX3485ECSA+をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| タイプ: | Transceiver |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-SOIC |
| シリーズ: | - |
| 受信機のヒステリシス: | 50mV |
| プロトコル: | RS422, RS485 |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C |
| ドライバ/レシーバ数: | 1/1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MAX3485ECSA+ |
| 拡張された説明: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC |
| 二重: | Half |
| 説明: | IC TXRX RS485/422 10MBPS 8SOIC |
| データレート: | 10Mbps |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMAX3485ECSA+
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers