購入 MAX3873AETP+TとBYCHPS
保証付きで購入する
MAX3873AETP+T
- 部品型番:
- MAX3873AETP+T
- メーカー:
- Maxim Integrated
- 説明:
- IC RECOV/RETIME 2.5GBPS 20TQFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18549 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MAX3873AETP+T、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MAX3873AETP+Tをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 20-TQFN (4x4) |
| シリーズ: | - |
| 比率 - 入力：出力: | 1:2 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| 出力: | CML |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 18 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MAX3873AETP+T |
| 主目的: | SONET/SDH |
| 入力: | CML |
| 周波数 - 最大: | 2.67Gbps |
| 差動 - 入力：出力: | Yes/Yes |
| 説明: | IC RECOV/RETIME 2.5GBPS 20TQFN |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMAX3873AETP+T
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers