購入 MAX708TCSA+TとBYCHPS
保証付きで購入する
MAX708TCSA+T
- 部品型番:
- MAX708TCSA+T
- メーカー:
- Maxim Integrated
- 説明:
- IC SUPERVISOR MPU 8-SOIC
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14689 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MAX708TCSA+T、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MAX708TCSA+Tをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - しきい値: | 3.08V |
|---|---|
| タイプ: | Simple Reset/Power-On Reset |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-SOIC |
| シリーズ: | - |
| タイムアウトをリセット: | 140 ms Minimum |
| リセット: | Active High/Active Low |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 出力: | Push-Pull, Push-Pull |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 監視電圧の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MAX708TCSA+T |
| 拡張された説明: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 8-SOIC |
| 説明: | IC SUPERVISOR MPU 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMAX708TCSA+T
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers