購入 MC10EL33DTとBYCHPS
保証付きで購入する
MC10EL33DT
- 部品型番:
- MC10EL33DT
- 説明:
- IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 13683 Pieces
- データシート:
- MC10EL33DT.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 MC10EL33DT、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MC10EL33DTをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 4.2 V ~ 5.7 V |
|---|---|
| トリガタイプ: | Positive, Negative |
| タイミング: | - |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-TSSOP |
| シリーズ: | 10EL |
| リセット: | Asynchronous |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| 他の名前: | MC10EL33DTOS |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 素子数: | 1 |
| エレメントあたりのビット数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | MC10EL33DT |
| 論理タイプ: | Divide-by-4 |
| 拡張された説明: | Counter IC Divide-by-4 Element 1 Bit Positive, Negative 8-TSSOP |
| 方向: | - |
| 説明: | IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP |
| 計数率: | 4.2GHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMC10EL33DT
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers