購入 MCP23S18-E/MJとBYCHPS
保証付きで購入する
MCP23S18-E/MJ
- 部品型番:
- MCP23S18-E/MJ
- 説明:
- IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16161 Pieces
- データシート:
- MCP23S18-E/MJ.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 MCP23S18-E/MJ、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MCP23S18-E/MJをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 24-QFN (4x4) |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| 出力タイプ: | Open Drain |
| 他の名前: | MCP23S18EMJ |
| 運転温度: | -40°C ~ 125°C |
| I / Oの数: | 16 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 3 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MCP23S18-E/MJ |
| 割り込み出力: | Yes |
| インタフェース: | SPI |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | I/O Expander 16 SPI 24-QFN (4x4) |
| 説明: | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN |
| 電流出力ソース/シンク: | 25mA |
| クロック周波数: | 10MHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMCP23S18-E/MJ
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers