購入 SI5857DU-T1-E3とBYCHPS
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同上@ VGS(TH)(最大): | 1.5V @ 250µA |
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技術: | MOSFET (Metal Oxide) |
サプライヤデバイスパッケージ: | PowerPAK® ChipFet Dual |
シリーズ: | LITTLE FOOT® |
同上、Vgsは@ RDSで、(最大): | 58 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
電力消費(最大): | 2.3W (Ta), 10.4W (Tc) |
パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
パッケージ/ケース: | PowerPAK® ChipFET™ Dual |
他の名前: | SI5857DU-T1-E3TR |
運転温度: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
装着タイプ: | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL): | 1 (Unlimited) |
製造元の部品番号: | SI5857DU-T1-E3 |
入力容量(Ciss)(Max)@ Vds: | 480pF @ 10V |
ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs: | 17nC @ 10V |
FETタイプ: | P-Channel |
FET特長: | Schottky Diode (Isolated) |
拡張された説明: | P-Channel 20V 6A (Tc) 2.3W (Ta), 10.4W (Tc) Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual |
ソース電圧(VDSS)にドレイン: | 20V |
説明: | MOSFET P-CH 20V 6A PPAK CHIPFET |
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id): | 6A (Tc) |
Email: | [email protected] |