購入 STIEC45-33ASとBYCHPS
保証付きで購入する
STIEC45-33AS
- 部品型番:
- STIEC45-33AS
- メーカー:
- ST
- 説明:
- TVS DIODE 33VWM 59VC DO214AB
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16598 Pieces
- データシート:
- STIEC45-33AS.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 STIEC45-33AS、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください STIEC45-33ASをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 逆スタンドオフ（標準）: | 33V |
|---|---|
| 電圧 - クランプ（最大）@IP: | 59V |
| 電圧 - ブレークダウン（最小）: | 36.7V |
| 単方向チャネル: | 1 |
| タイプ: | Zener |
| サプライヤデバイスパッケージ: | SMC (DO-214AB) |
| シリーズ: | STIEC, TRANSIL™ |
| 電力線保護: | No |
| パワー - ピークパルス: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | DO-214AB, SMC |
| 他の名前: | 497-10394-2 STIEC4533AS |
| 運転温度: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | STIEC45-33AS |
| 説明: | TVS DIODE 33VWM 59VC DO214AB |
| 電流 - ピークパルス（10 /1000μs）: | 500A (8/20µs) |
| 静電容量@周波数: | - |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのSTIEC45-33AS
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
STIEC45-26ACS | STMicroelectronics | TVS DIODE 26VWM 45VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
 |
STIEC45-30ACS | STMicroelectronics | TVS DIODE 55VC 500A DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-28AS | STMicroelectronics | TVS DIODE 28VWM 49VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-24AS | STMicroelectronics | TVS DIODE 24VWM 42VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-27AS | STMicroelectronics | TVS DIODE 27VWM 47VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-26AS | STMicroelectronics | TVS DIODE 26VWM 45VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-30AS | STMicroelectronics | TVS DIODE 30VWM 55VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-33ACS | STMicroelectronics | TVS DIODE 33VWM 59VC SMC | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-24ACS | STMicroelectronics | TVS DIODE 24VWM 42VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
|
STIEC45-28ACS | STMicroelectronics | TVS DIODE 28VWM 49VC DO214AB | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers