購入 T322F227K010ASとBYCHPS
保証付きで購入する
T322F227K010AS
- 部品型番:
- T322F227K010AS
- メーカー:
- KEMET
- 説明:
- CAP TANT 220UF 10V 10% AXIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 14522 Pieces
- データシート:
- T322F227K010AS.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 T322F227K010AS、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください T322F227K010ASをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 10V |
|---|---|
| タイプ: | Molded |
| 公差: | ±10% |
| サイズ/寸法: | 0.300" Dia x 0.710" L (7.62mm x 18.03mm) |
| シリーズ: | T322 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Axial |
| 他の名前: | 399-1477 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| メーカーサイズコード: | F |
| 製造元の部品番号: | T322F227K010AS |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | General Purpose |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 220µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 600 mOhm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 600 mOhm |
| 説明: | CAP TANT 220UF 10V 10% AXIAL |
| キャパシタンス: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのT322F227K010AS
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
T322F226K050AS | KEMET | CAP TANT 22UF 50V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F227K010AT | KEMET | CAP TANT 220UF 10V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F107K020AT | KEMET | CAP TANT 100UF 20V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F337K006AT | KEMET | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F686K025AS | KEMET | CAP TANT 68UF 25V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F156K050AT | KEMET | CAP TANT 15UF 50V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F226K050AT | KEMET | CAP TANT 22UF 50V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F157K015AS | KEMET | CAP TANT 150UF 15V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F157K015AT | KEMET | CAP TANT 150UF 15V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F686K025AT | KEMET | CAP TANT 68UF 25V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
T322F156K050AS | KEMET | CAP TANT 15UF 50V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers