購入 T97F336K050LSBとBYCHPS
保証付きで購入する
T97F336K050LSB
- 部品型番:
- T97F336K050LSB
- メーカー:
- Vishay / Sprague
- 説明:
- CAP TANT 33UF 50V 10% 3024
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 19474 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 T97F336K050LSB、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください T97F336K050LSBをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 50V |
|---|---|
| タイプ: | Conformal Coated |
| 公差: | ±10% |
| サイズ/寸法: | 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) |
| シリーズ: | TANTAMOUNT®, T97 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 3024 (7660 Metric) |
| 他の名前: | 718-1950-2 T97F336K050LSB-ND |
| 運転温度: | -55°C ~ 85°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 2A (4 Weeks) |
| メーカーの標準リードタイム: | 14 Weeks |
| メーカーサイズコード: | F |
| 製造元の部品番号: | T97F336K050LSB |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.201" (5.10mm) |
| 特徴: | COTS (High Reliability) |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 33µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 3024 (7660 Metric) 150 mOhm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 150 mOhm |
| 説明: | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 |
| キャパシタンス: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのT97F336K050LSB
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
T97F336K050ESB | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050CZS | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050ESA | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050EZS | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050HZS | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050CAA | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050CSB | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
T97F336K050EAA | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers