購入 TSE2002GB2A1NRG8とBYCHPS
保証付きで購入する
TSE2002GB2A1NRG8
- 部品型番:
- TSE2002GB2A1NRG8
- 説明:
- IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19543 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 TSE2002GB2A1NRG8、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TSE2002GB2A1NRG8をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| トポロジー: | ADC, Register Bank |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-VFQFPN (2x3) |
| シリーズ: | - |
| センサータイプ: | Internal |
| 温度感知: | -20°C ~ 125°C |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| 出力タイプ: | I²C/SMBus |
| 出力ファン: | No |
| 出力アラーム: | No |
| 他の名前: | IDTTSE2002GB2A1NRG8 IDTTSE2002GB2A1NRG8-ND |
| 運転温度: | -20°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 21 Weeks |
| 製造元の部品番号: | TSE2002GB2A1NRG8 |
| 関数: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| 拡張された説明: | Temp Monitoring System (Sensor) -20°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-VFQFPN (2x3) |
| 説明: | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 |
| 正確さ: | ±2°C |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTSE2002GB2A1NRG8
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
TSE2002B3CNCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002B3CNCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002GB2A1NCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002B3CNRG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002GB2A1NRG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002GB2A1NCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2004GB2B0NCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | TEMPERATURE SENSOR FOR DDR4 | オンラインお問い合わせ |
|
TSE2002B3CNRG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TEMP SENS EEPROM DFN-8 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers