購入 USB2513I-AEZGとBYCHPS
保証付きで購入する
USB2513I-AEZG
- 部品型番:
- USB2513I-AEZG
- 説明:
- IC USB 2.0 3PORT HUB CTLR 36-QFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18637 Pieces
- データシート:
- USB2513I-AEZG.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 USB2513I-AEZG、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください USB2513I-AEZGをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 36-QFN-EP (6x6) |
| スタンダード: | USB 2.0 |
| シリーズ: | - |
| プロトコル: | USB |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| 他の名前: | 638-1053-2 |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | USB2513I-AEZG |
| インタフェース: | USB |
| 関数: | Hub Controller |
| 拡張された説明: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 36-QFN-EP (6x6) |
| 説明: | IC USB 2.0 3PORT HUB CTLR 36-QFN |
| 電流 - 供給: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのUSB2513I-AEZG
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers