購入 MM908E624ACDWBとBYCHPS
保証付きで購入する
MM908E624ACDWB
- 部品型番:
- MM908E624ACDWB
- 説明:
- IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 19578 Pieces
- データシート:
- MM908E624ACDWB.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 MM908E624ACDWB、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MM908E624ACDWBをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 54-SOIC |
| シリーズ: | - |
| RAMサイズ: | 512 x 8 |
| プログラムメモリタイプ: | FLASH (16 kB) |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| I / Oの数: | 16 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | MM908E624ACDWB |
| インタフェース: | SCI, SPI |
| 説明: | IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC |
| コアプロセッサ: | HC08 |
| コントローラシリーズ: | 908E |
| アプリケーション: | Automotive Mirror Control |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMM908E624ACDWB
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers