購入 TIP3055とBYCHPS
保証付きで購入する
TIP3055
- 部品型番:
- TIP3055
- 説明:
- TRANS GENERAL PURPOSE TO-218
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 18537 Pieces
- データシート:
- TIP3055.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TIP3055、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TIP3055をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 100V |
|---|---|
| IB、IC @ Vce飽和（最大）: | - |
| トランジスタ型式: | NPN |
| サプライヤデバイスパッケージ: | TO-218 |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | 90W |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | TO-218-3 |
| 他の名前: | TIP3055CS |
| 運転温度: | - |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | TIP3055 |
| 周波数 - トランジション: | 3MHz |
| 拡張された説明: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 100V 15A 3MHz 90W Through Hole TO-218 |
| 説明: | TRANS GENERAL PURPOSE TO-218 |
| Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）: | 20 @ 4A, 4V |
| 電流 - コレクタ遮断（最大）: | - |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 15A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTIP3055
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers