購入 01090002HとBYCHPS
保証付きで購入する
01090002H
- 部品型番:
- 01090002H
- メーカー:
- Littelfuse
- 説明:
- FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15683 Pieces
- データシート:
- 01090002H.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 01090002H、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 01090002Hをメールでお送りします。
規格
| 電圧: | 600V |
|---|---|
| 結線スタイル: | Solder Lug |
| シリーズ: | 109 |
| 他の名前: | 01090002H-ND 109 002 109002 H109002 |
| オリエンテーション: | - |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 13 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 01090002H |
| ヒューズホルダータイプ: | Clip |
| ヒューズタイプ: | Cartridge |
| ヒューズサイズ: | 13/16" Dia (20.83mm) |
| 併用/関連製品: | NEC |
| 拡張された説明: | Fuse Clip 60A 600V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| 説明: | FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS |
| 定格電流: | 60A |
| コンタクト材質: | Spring Brass |
| コンタクト仕上げ: | Nickel |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの01090002H
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
0032.1120 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | オンラインお問い合わせ |
 |
01090001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
BK/S-8002-10 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | オンラインお問い合わせ |
 |
00940292Z | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD GLASS HD INLN FHLDR | オンラインお問い合わせ |
 |
01090001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
|
01090002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 600V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
02981001ZXT | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | オンラインお問い合わせ |
 |
BC6032P | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
BC6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
|
5592-11 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | オンラインお問い合わせ |
|
HEY-AA | Eaton | FUSE HOLDER CART 600V IN LINE | オンラインお問い合わせ |
|
0FNY0001ZXJ | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE | オンラインお問い合わせ |
 |
LFT600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers