購入 01220088HとBYCHPS
保証付きで購入する
01220088H
- 部品型番:
- 01220088H
- メーカー:
- Littelfuse
- 説明:
- FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12712 Pieces
- データシート:
- 01220088H.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 01220088H、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 01220088Hをメールでお送りします。
規格
| 電圧: | 250V |
|---|---|
| 結線スタイル: | PC Pin |
| シリーズ: | 122 |
| 他の名前: | 01220088H-ND 122 088 122088 F045 H122088 |
| オリエンテーション: | Horizontal |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | PCB |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | 01220088H |
| ヒューズホルダータイプ: | Clip |
| ヒューズタイプ: | Cartridge |
| ヒューズサイズ: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| 併用/関連製品: | 1/4" Dia |
| 拡張された説明: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| 説明: | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB |
| 定格電流: | 30A |
| コンタクト材質: | Beryllium Copper |
| コンタクト仕上げ: | Tin |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの01220088H
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
01220090Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220088Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220083Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220087Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
|
01220090N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220083H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220087H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
|
01220087N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220093Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
01220093H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
|
01220083N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
|
01220090H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers