購入 01290002HとBYCHPS
保証付きで購入する
01290002H
- 部品型番:
- 01290002H
- メーカー:
- Littelfuse
- 説明:
- FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16504 Pieces
- データシート:
- 01290002H.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 01290002H、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 01290002Hをメールでお送りします。
規格
| 電圧: | 250V |
|---|---|
| 結線スタイル: | Solder Lug |
| シリーズ: | 129 |
| 他の名前: | 129 002 129002 H129002 |
| オリエンテーション: | - |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 13 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 01290002H |
| ヒューズホルダータイプ: | Clip |
| ヒューズタイプ: | Cartridge |
| ヒューズサイズ: | 13/16" Dia (20.83mm) |
| 併用/関連製品: | NEC |
| 拡張された説明: | Fuse Clip 60A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| 説明: | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS |
| 定格電流: | 60A |
| コンタクト材質: | Beryllium Copper |
| コンタクト仕上げ: | Silver |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの01290002H
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
01290001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
3540 | Keystone Electronics | FUSE BLOCK CART 500V 15A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
|
01290002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
05710008LXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | オンラインお問い合わせ |
 |
01000057Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP BLADE 125V 15A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
LFJ604001C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 400A DIN | オンラインお問い合わせ |
 |
01290001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
15600-16-21 | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 30A PANEL MNT | オンラインお問い合わせ |
|
R25060-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | オンラインお問い合わせ |
 |
03450101H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | オンラインお問い合わせ |
 |
0FHA0030Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 30A IN LINE | オンラインお問い合わせ |
 |
60654-2 | TE Connectivity AMP Connectors | FUSE CLIP CARTRIDGE IN LINE | オンラインお問い合わせ |
 |
03455LS7X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers