日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
アクセサリー
>
09130654LXN
09130654LXN
部品型番:
09130654LXN
メーカー:
Littelfuse
説明:
TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
12923 Pieces
データシート:
09130654LXN.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
09130654LXN、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
09130654LXNをメールでお送りします。
購入
09130654LXNとBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
*
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
11 Weeks
製造元の部品番号:
09130654LXN
説明:
TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
09130654LXN
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
09130550LXN
Littelfuse Inc.
SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001.
オンラインお問い合わせ
09130091Z
Littelfuse Inc.
4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS
オンラインお問い合わせ
09130727TXN
Littelfuse Inc.
TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10
オンラインお問い合わせ
0913053001
Littelfuse Inc.
ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M
オンラインお問い合わせ
09130654Z
Littelfuse Inc.
TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234
オンラインお問い合わせ
0913065001
Littelfuse Inc.
ISO MREL FLSH TERM 1.33-2.09M
オンラインお問い合わせ
09130094Z
Littelfuse Inc.
6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS
オンラインお問い合わせ
0913066001
Littelfuse Inc.
MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M
オンラインお問い合わせ
09130092Z
Littelfuse Inc.
5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS
オンラインお問い合わせ
0913060001
Littelfuse Inc.
TERMINAL ATO CB 3.32-5.37MM
オンラインお問い合わせ
0913063001
Littelfuse Inc.
MAXI TERMINAL 0.82-1.33MM
オンラインお問い合わせ
0913068001
Littelfuse Inc.
MAXI TERMINAL 5.37MM
オンラインお問い合わせ
0913064001
Littelfuse Inc.
MAXI TERMINAL 2.09-3.32MM
オンラインお問い合わせ
0913067001
Littelfuse Inc.
MICRO RELAY TERM. 0.82-1.33M
オンラインお問い合わせ
09130653Z
Littelfuse Inc.
TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234
オンラインお問い合わせ
0913069001
Littelfuse Inc.
MINI FUSE TERM. 1.33-2.09MM
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers