日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
電気ヒューズ
>
12BFGHA100
12BFGHA100
部品型番:
12BFGHA100
メーカー:
Bussmann (Eaton)
説明:
FUSE 12KV 100AMP 3" AIR
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
16210 Pieces
データシート:
12BFGHA100.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
12BFGHA100、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
12BFGHA100をメールでお送りします。
購入
12BFGHA100とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
サイズ/寸法:
-
シリーズ:
*
パッケージング:
-
パッケージ/ケース:
-
装着タイプ:
-
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
7 Weeks
製造元の部品番号:
12BFGHA100
説明:
FUSE 12KV 100AMP 3" AIR
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
12BFGHA100
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
12BFGHA71
Eaton
FUSE 12KV 71AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
BBS-1/2
Eaton
FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC NONSTD
オンラインお問い合わせ
12BFGHA16
Eaton
FUSE 12KV 16AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
170M4460
Eaton
FUSE SQUARE 315A 700VAC
オンラインお問い合わせ
12BFGHA56
Eaton
FUSE 12KV 56AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
FNQ-6/10
Eaton
FUSE CARTRIDGE 6MA 600VAC 5AG
オンラインお問い合わせ
12BFGHA63
Eaton
FUSE 12KV 63AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
170M4535
Eaton
FUSE 350A 1000V 1FKE/115 AR
オンラインお問い合わせ
12BFGHA90
Eaton
FUSE 12KV 90AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
RJS 200SHORT
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 200MA 600VAC RADIAL
オンラインお問い合わせ
12BFGHA80
Eaton
FUSE 12KV 80AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
12BFGHA31.5
Eaton
FUSE 12KV 31.5AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
KAC-35
Eaton
FUSE CYLINDRICAL
オンラインお問い合わせ
6417-2T
Eaton
FUSE LK QA 007A RB 23"
オンラインお問い合わせ
LA070URD33KI0500
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR
オンラインお問い合わせ
40E1C25.8
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 40A 25.8KVAC NONSTD
オンラインお問い合わせ
12BFGHA50
Eaton
FUSE 12KV 50AMP 3" AIR
オンラインお問い合わせ
0NLN600.X
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 600A 250VAC/VDC
オンラインお問い合わせ
FLSR350.XXID
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 350A 600VAC/300VDC
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers