購入 135D226X9100F6とBYCHPS
保証付きで購入する
135D226X9100F6
- 部品型番:
- 135D226X9100F6
- メーカー:
- Vishay / Sprague
- 説明:
- CAP TANT 22UF 100V 10% AXIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 17881 Pieces
- データシート:
- 135D226X9100F6.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 135D226X9100F6、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 135D226X9100F6をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 100V |
|---|---|
| タイプ: | Hermetically Sealed |
| 公差: | ±10% |
| サイズ/寸法: | 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) |
| シリーズ: | 135D |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | Axial |
| 他の名前: | 718-1261 |
| 運転温度: | -55°C ~ 200°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| メーカーサイズコード: | F |
| 製造元の部品番号: | 135D226X9100F6 |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | Wet Tantalum |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 22µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 4.8 Ohm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 4.8 Ohm |
| 説明: | CAP TANT 22UF 100V 10% AXIAL |
| キャパシタンス: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの135D226X9100F6
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
135D226X9100F2 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 100V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D227X9008F6 | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 8V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D227X9030F2 | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 30V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
135D226X9075C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 75V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D226X9075C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 75V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D227X9006C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 6V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
135D227X9060T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 60V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D226X9025C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 25V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D226X9025C2 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 25V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
135D227X9006C6 | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 6V 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers