日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
電気ヒューズ
>
170L9653
170L9653
部品型番:
170L9653
メーカー:
Bussmann (Eaton)
説明:
FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
14499 Pieces
データシート:
170L9653.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
170L9653、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
170L9653をメールでお送りします。
購入
170L9653とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
サイズ/寸法:
-
シリーズ:
*
パッケージング:
-
パッケージ/ケース:
-
装着タイプ:
-
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
7 Weeks
製造元の部品番号:
170L9653
説明:
FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
170L9653
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
170L9868
Eaton
FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR
オンラインお問い合わせ
170L9604
Eaton
FUSE 700A 660V 3STN/110 AR
オンラインお問い合わせ
170M1363
Eaton
FUSE SQ 40A 700VAC RECTANGULAR
オンラインお問い合わせ
170L9866
Eaton
FUSE 500A 1600V 3BKN/110 AR
オンラインお問い合わせ
170L9655
Eaton
FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR
オンラインお問い合わせ
7.2OHGMA160
Eaton
FUSE 7.2KV 160AMP 2.5" OIL
オンラインお問い合わせ
170L9480
Eaton
FUSE 1000A 660V 3TE/80 AR
オンラインお問い合わせ
170L9583
Eaton
FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR
オンラインお問い合わせ
170L9218
Eaton
FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR
オンラインお問い合わせ
170L9679
Eaton
FUSE 450A 2000V 3TN/170 AR
オンラインお問い合わせ
170L9665
Eaton
FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR
オンラインお問い合わせ
FWP-100A22F
Eaton
FUSE CRTRDGE 100A 700VAC/500VDC
オンラインお問い合わせ
170L9217
Eaton
FUSE 500A 2000V 3BKN/140 AR
オンラインお問い合わせ
170L9203
Eaton
FUSE 630A 660V 3STN/110 AR
オンラインお問い合わせ
ACF-25
Eaton
BUSS AIRCRAFT LIMITER
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers