購入 20-101-1309とBYCHPS
保証付きで購入する
20-101-1309
- 部品型番:
- 20-101-1309
- メーカー:
- Digi International
- 説明:
- MODULE WI-FI RCM5650W
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18924 Pieces
- データシート:
- 20-101-1309.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 20-101-1309、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 20-101-1309をメールでお送りします。
規格
| 速度: | 73.73MHz |
|---|---|
| サイズ/寸法: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| シリーズ: | MiniCore® |
| RAMサイズ: | 1MB |
| 他の名前: | Q5809497 |
| 運転温度: | -30°C ~ 55°C |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| モジュール/ボードタイプ: | MPU Core |
| 製造元の部品番号: | 20-101-1309 |
| フラッシュサイズ: | 4MB |
| 拡張された説明: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 5000 73.73MHz 1MB 4MB |
| 説明: | MODULE WI-FI RCM5650W |
| コアプロセッサ: | Rabbit 5000 |
| コネクタタイプ: | Edge Connector - 52 |
| コプロセッサ: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの20-101-1309
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers