日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
コンデンサ
>
アルミニウムコンデンサ
>
200TXW180MEFC12.5X35
200TXW180MEFC12.5X35
部品型番:
200TXW180MEFC12.5X35
メーカー:
Rubycon
説明:
CAP ALUM
在庫数量:
15440 Pieces
データシート:
1.200TXW180MEFC12.5X35.pdf
2.200TXW180MEFC12.5X35.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
200TXW180MEFC12.5X35、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
200TXW180MEFC12.5X35をメールでお送りします。
購入
200TXW180MEFC12.5X35とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
*
メーカーの標準リードタイム:
16 Weeks
製造元の部品番号:
200TXW180MEFC12.5X35
拡張された説明:
Aluminum Capacitors
説明:
CAP ALUM
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
200TXW180MEFC12.5X35
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
200TXW100MEFR10X40
Rubycon
CAP ALUM
オンラインお問い合わせ
200TXW100MEFC10X40
Rubycon
CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW68MEFC10X25
Rubycon
CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW180MEFC16X25
Rubycon
CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW150MEFC12.5X30
Rubycon
CAP ALUM 150UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW330MEFC18X30
Rubycon
CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW82MEFC10X30
Rubycon
CAP ALUM
オンラインお問い合わせ
200TXW220MEFC16X30
Rubycon
CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW470MEFC18X40
Rubycon
CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
200TXW120MEFR10X45
Rubycon
CAP ALUM
オンラインお問い合わせ
200TXW68MEFC10X30
Rubycon
CAP ALUM
オンラインお問い合わせ
200TXW120MEFC12.5X25
Rubycon
CAP ALUM
オンラインお問い合わせ
200TXW120MEFC10X45
Rubycon
CAP ALUM 120UF 20% 200V RADIAL
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers