購入 2056-23-B2LFとBYCHPS
保証付きで購入する
2056-23-B2LF
- 部品型番:
- 2056-23-B2LF
- メーカー:
- Bourns, Inc.
- 説明:
- GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17636 Pieces
- データシート:
- 2056-23-B2LF.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 2056-23-B2LF、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 2056-23-B2LFをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - DCは（ノム）以上のスパーク: | 230V |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| シリーズ: | 2056 |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| 他の名前: | 205623B2LF |
| 極数: | 3 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 13 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 2056-23-B2LF |
| インパルス放電電流（8 /20μs）: | 5000A (5kA) |
| ショート失敗: | No |
| 拡張された説明: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| 説明: | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの2056-23-B2LF
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers