購入 25RX30220M8X11.5とBYCHPS
保証付きで購入する
25RX30220M8X11.5
- 部品型番:
- 25RX30220M8X11.5
- メーカー:
- Rubycon
- 説明:
- CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17091 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 25RX30220M8X11.5、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 25RX30220M8X11.5をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧: | 25V |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 面実装ランドサイズ: | - |
| サイズ/寸法: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| シリーズ: | RX30 |
| リップル電流: | 252mA |
| 偏光: | Polar |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial, Can |
| 他の名前: | 1189-1230 25RX30220M8X115 |
| 運転温度: | -40°C ~ 130°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 25RX30220M8X11.5 |
| 温度@生涯。: | 2000 Hrs @ 130°C |
| リード間隔: | 0.138" (3.50mm) |
| インピーダンス: | 220 mOhm |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.532" (13.50mm) |
| 拡張された説明: | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 130°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 説明: | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL |
| キャパシタンス: | 220µF |
| アプリケーション: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの25RX30220M8X11.5
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
25RX302200M16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
25RX30220MT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
25RX302200MGC16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
25RX30470MCT10X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
25RX30220MTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
25RX303300M16X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
25RX301000MG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
25RX30330MT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
25RX30680M10X16 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 25V RADIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers