日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
ヒューズホルダー
>
3604
3604
部品型番:
3604
メーカー:
Bussmann (Eaton)
説明:
BUSS FUSEBLOCK
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
13138 Pieces
データシート:
3604.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
3604、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
3604をメールでお送りします。
購入
3604とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
*
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
5 Weeks
製造元の部品番号:
3604
拡張された説明:
Fuse Circuit
説明:
BUSS FUSEBLOCK
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
3604
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
BK/1A1120-05-R
Eaton
FUSE CLIP CARTRIDGE PCB
オンラインお問い合わせ
3101.0320
Schurter Inc.
FUSE HLDR CART 400V 16A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
0031.3583
Schurter Inc.
FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB
オンラインお問い合わせ
13195-551FCZR
Eaton
FUSE PANEL
オンラインお問い合わせ
H60030-2C
Eaton
FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS
オンラインお問い合わせ
CHM1DNSI
Eaton
FUSE HLDR CART 690V 32A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
01550315ZXA
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR BLADE 32V 15A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
FX0380
Bulgin
FUSE HOLDER CART 50V 10A IN LINE
オンラインお問い合わせ
HKP-EHJW-ZZ
Eaton
FUSE HOLDER 250V
オンラインお問い合わせ
2540001
American Electrical Inc.
FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
BK/HTB-34I-R
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
HTB-46I-R
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
FH25KM
Eaton
BUSS FUSEHOLDER
オンラインお問い合わせ
04980915ZXT
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL
オンラインお問い合わせ
BK/1A1119-10
Eaton
FUSE CLIP CARTRIDGE PCB
オンラインお問い合わせ
03450923H
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
LFR600302S
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
0LEY0BYCX
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE
オンラインお問い合わせ
BK/5681-01
Eaton
FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT
オンラインお問い合わせ
CHCC3DIU
Eaton
FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers