購入 400LSU4700M64X149とBYCHPS
保証付きで購入する
400LSU4700M64X149
- 部品型番:
- 400LSU4700M64X149
- メーカー:
- Rubycon
- 説明:
- SCREW TERMINAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13564 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 400LSU4700M64X149、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 400LSU4700M64X149をメールでお送りします。
規格
| シリーズ: | * |
|---|---|
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 400LSU4700M64X149 |
| 拡張された説明: | Aluminum Capacitors |
| 説明: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの400LSU4700M64X149
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
|
400LSU4700M64X169 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
|
400LSU4700M64X139 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
 |
400LSU4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
400LSU4700M77X114 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers