日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
ヒューズホルダー
>
4412
4412
部品型番:
4412
メーカー:
Bussmann (Eaton)
説明:
BUSS FUSEBLOCK
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
16869 Pieces
データシート:
4412.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
4412、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
4412をメールでお送りします。
購入
4412とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
*
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
5 Weeks
製造元の部品番号:
4412
拡張された説明:
Fuse Circuit
説明:
BUSS FUSEBLOCK
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
4412
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
T0340RA
Bulgin
FUSE HOLDER
オンラインお問い合わせ
BK/HKP-CC
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
BK/HRI
Eaton
FUSE HOLDER CART 32V 20A IN LINE
オンラインお問い合わせ
52000001009
Littelfuse Inc.
FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB
オンラインお問い合わせ
4410
Eaton
BUSS FUSEBLOCK
オンラインお問い合わせ
04820003ZXBF
Littelfuse Inc.
FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB
オンラインお問い合わせ
LH252003C
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK CART 250V 200A CHASSIS
オンラインお問い合わせ
02983000ZXT
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS
オンラインお問い合わせ
02981027ZXT
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS
オンラインお問い合わせ
4413
Eaton
FUSE HOLDER
オンラインお問い合わせ
BK/S-8202-4
Eaton
FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT
オンラインお問い合わせ
03455HS2X
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
03560007Z
Littelfuse Inc.
FUSE BLOCK CART 250V 15A CHASSIS
オンラインお問い合わせ
CHCC3DU
Eaton
FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
L30030G1PQDINR
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK CART 480V 30A DIN RAIL
オンラインお問い合わせ
BK/HTB-26
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
BCCM6033PQ
Eaton
FUSE BLOCK CART 20A CHASS MNT
オンラインお問い合わせ
BK/HTB-48I-R
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers