購入 450LSG10000MEFC90X221とBYCHPS
保証付きで購入する
450LSG10000MEFC90X221
- 部品型番:
- 450LSG10000MEFC90X221
- メーカー:
- Rubycon
- 説明:
- CAP ALUM 10000UF 20% 450V SCREW
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13800 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 450LSG10000MEFC90X221、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 450LSG10000MEFC90X221をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧: | 450V |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 面実装ランドサイズ: | - |
| サイズ/寸法: | 3.543" Dia (90.00mm) |
| シリーズ: | LSG |
| リップル電流: | 22.4A |
| 偏光: | - |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial, Can - Screw Terminals |
| 運転温度: | -25°C ~ 105°C |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 450LSG10000MEFC90X221 |
| 温度@生涯。: | 5000 Hrs @ 105°C |
| リード間隔: | 1.236" (31.40mm) |
| インピーダンス: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 8.819" (224.00mm) |
| 拡張された説明: | 10000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 説明: | CAP ALUM 10000UF 20% 450V SCREW |
| キャパシタンス: | 10000µF |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの450LSG10000MEFC90X221
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
450LSG1000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | オンラインお問い合わせ |
 |
450LSG6800M77X191 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG1500M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG1000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 450V SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG3900MEFC77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
 |
450LSG3300MEFC64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | オンラインお問い合わせ |
 |
450LSG3900MNB77X121 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 450V SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG3300MNB64X149 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 450V SCREW | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG2200M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
|
450LSG2200M64X109 | Rubycon | SCREW TERMINAL | オンラインお問い合わせ |
 |
EKMM201VNN561MQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers