購入 4609M-901-222LFとBYCHPS
保証付きで購入する
4609M-901-222LF
- 部品型番:
- 4609M-901-222LF
- メーカー:
- Bourns, Inc.
- 説明:
- CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 9SIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17189 Pieces
- データシート:
- 4609M-901-222LF.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 4609M-901-222LF、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 4609M-901-222LFをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 50V |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 温度係数: | X7R |
| サイズ/寸法: | 0.902" L x 0.150" W (22.91mm x 3.81mm) |
| シリーズ: | 900 |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | 9-SIP |
| コンデンサの数: | 8 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | 4609M-901-222LF |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.200" (5.08mm) |
| 拡張された説明: | 2200pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V X7R 9-SIP |
| 誘電材料: | - |
| 説明: | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 9SIP |
| 回路タイプ: | Bussed |
| キャパシタンス: | 2200pF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの4609M-901-222LF
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers