購入 597D227X9025M2TとBYCHPS
保証付きで購入する
597D227X9025M2T
- 部品型番:
- 597D227X9025M2T
- メーカー:
- Vishay / Sprague
- 説明:
- CAP TANT 220UF 25V 10% 3226
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14723 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 597D227X9025M2T、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 597D227X9025M2Tをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 25V |
|---|---|
| タイプ: | Conformal Coated |
| 公差: | ±10% |
| サイズ/寸法: | 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) |
| シリーズ: | TANTAMOUNT®, 597D |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 3226 (8066 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 2A (4 Weeks) |
| メーカーの標準リードタイム: | 13 Weeks |
| メーカーサイズコード: | M |
| 製造元の部品番号: | 597D227X9025M2T |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.157" (4.00mm) |
| 特徴: | General Purpose |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 220µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 100 mOhm |
| 説明: | CAP TANT 220UF 25V 10% 3226 |
| キャパシタンス: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの597D227X9025M2T
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
597D227X9020R2T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 20V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X9020R8T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 20V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X0025M2T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 25V 20% 3226 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X9016E8T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 16V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
597D226X9050R8T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 10% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X9016E2T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 16V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X0016E2T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 16V 20% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
597D226X0050R2B | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 50V 20% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
597D226X0063F8T | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 63V 20% 3024 | オンラインお問い合わせ |
|
597D227X0020R2T | Vishay Sprague | CAP TANT 220UF 20V 20% 3024 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers